德州仪器申请结晶衬底上非晶半导体固相外延法专利，形成分布式氧化硅夹杂层
创始人
2026-01-01 01:07:19
0次
国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“结晶衬底上方的非晶半导体的固相外延法”的专利，公开号CN121237639A，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本公开涉及结晶衬底上方的非晶半导体的固相外延法。一种半导体装置(200)，其包括：半导体衬底(202)；第一结晶硅层(204)，其位于所述半导体衬底(202)上方；电子组件(206，208)，其延伸到所述第一结晶硅层(204)中；第二结晶硅层(224)，其位于所述电子组件(206，208)和所述第一结晶硅层(204)上方；及分布式氧化硅夹杂层(219)，其位于所述第一结晶硅层(204)与所述第二结晶硅层(224)之间。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
南都电源取得锂离子电池补锂量监...
国家知识产权局信息显示，浙江南都电源动力股份有限公司、杭州南都动力科技有限公司取得一项名为“一种锂离...
德州仪器申请具有位于栅极层之下...
国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“具有位于栅极层之下和势垒层中的掺杂区的半导体装置”...
德州仪器申请结晶衬底上非晶半导...
国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“结晶衬底上方的非晶半导体的固相外延法”的专利，公开...
股票行情快报：亨通光电（600...
证券之星消息，截至2025年12月31日收盘，亨通光电(600487)报收于24.73元，上涨1.1...
股票行情快报：烽火电子（000...
证券之星消息，截至2025年12月31日收盘，烽火电子(000561)报收于12.22元，下跌0.9...
12月31日深证专利（9700...
证券之星消息，12月31日，深证专利（970067）指数报收于4892.03点，跌0.31%，成交9...
宝鼎科技：铜箔产品主要供应给覆...
有投资者在互动平台向宝鼎科技提问：“1.金宝电子在高速高频铜箔领域技术领先，其‘2000吨/年高速高...
12月31日治理指数（0000...
证券之星消息，12月31日，治理指数（000019）报收于1243.06点，涨0.18%，成交151...
嘉田电子取得机箱用免螺丝硬盘托...
国家知识产权局信息显示，东莞市嘉田电子科技有限公司取得一项名为“一种机箱用免螺丝硬盘托架”的专利，授...
南大光电披露总额2640万元的...
南大光电12月29日披露总额2640万元的对外担保，被担保方为江苏南大光电材料科技有限公司。本次担保...