北方集成申请硅基板芯片封装参数确定方法专利，能够提升芯片的封装效果
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2026-01-16 19:08:24
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国家知识产权局信息显示，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、清华大学申请一项名为“硅基板芯片的封装参数确定方法、装置、设备、介质和程序”的专利，公开号CN121328078A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请涉及一种硅基板芯片的封装参数确定方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：根据芯片的目标电压域的第一过流参数和硅通孔的第二过流参数，确定目标电压域对应的硅通孔数量，根据芯片的目标焊料凸点的第三过流参数、第二过流参数和硅通孔数量，确定目标电压域对应的焊料凸点数量，根据芯片的电源传输网络的电源属性参数和焊料凸点数量，确定目标焊料凸点对应的节距，根据硅通孔数量、焊料凸点数量和节距，确定芯片的封装参数。采用本方法能够提升芯片的封装效果。
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来源：市场资讯
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