半导体设备ETF广发：1月16日融资净买入589.87万元，连续3日累计净买入2220.26万元
创始人
2026-01-19 10:08:36
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证券之星消息，1月16日，半导体设备ETF广发（560780）融资买入2718.21万元，融资偿还2128.34万元，融资净买入589.87万元，融资余额5646.88万元，近3个交易日已连续净买入累计2220.26万元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额5646.88万元，较昨日上涨11.66%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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