设备占比较高的半导体设备ETF易方达(159558)连续14日“吸金”超19亿元，半导体材料关键技术近期实现多项重大跨越_资源案例

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2026-01-19 10:38:57

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截至2026年1月19日 10:13，半导体设备ETF易方达(159558)盘中换手7.12%，成交2.37亿元。

截至1月16日，半导体设备ETF易方达(159558)最新规模达39.43亿元，最新份额达17.17亿份，创成立以来新高。

从资金净流入方面来看，半导体设备ETF易方达(159558)近14天获得连续资金净流入，最高单日获得6.21亿元净流入，合计“吸金”19.10亿元。

消息面上，日前，中外联合团队在新型半导体材料领域取得重要进展。研究团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑，为未来高性能发光和集成器件的研发开辟了全新路径。相关成果发表于权威学术期刊《自然》。

近日，西安电子科技大学团队的研究成果，可将材料连接从“岛状”结构转变到原子级平整“薄膜”，这一关键转变一举实现了芯片性能的跃升。这项突破性成果，已登上国际顶级学术期刊平台。

国信证券表示，受AI增量需求拉动，电子上游涨价品类不断增加，存储和高端PCB产业链仍呈现供不应求的态势，晶圆代工、高端封测、模拟芯片、被动元件、LCD等环节也呈现不同幅度的涨价预期，终端层面已陆续通过涨价向C端传导，行业盈利水平有望温和修复。

相关标的：半导体设备ETF易方达（159558，A/C：021893/021894），超额收益显著领先，跟踪的指数中半导体设备权重63%，覆盖刻蚀、沉积等关键国产化环节；同时半导体材料权重达到24%，后续有望持续受益于地缘政治影响下的自主可控逻辑，充分受益于产业Beta。

以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

标的可控原子级易方达半导体材料团队芯片设备资金净流入国信证券