工信部：加快突破训练芯片、异构算力等关键技术
创始人
2026-01-21 11:10:00
0次
工业和信息化部副部长张云明在国新办新闻发布会上作介绍。澎湃新闻记者赵利新 图1月21日上午10时，国务院新闻办公室举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长张云明介绍2025年工业和信息化发展成效以及下一步部署。他表示，近期，我部联合7部门出台《“ 人工智能+制造”专项行动实施意见》，并配套制定了行业转型指引和企业应用指南。下一步，我们将以落实《实施意见》为抓手，加快推动人工智能产业高质量发展。抓好技术创新，加快突破训练芯片、异构 算力等关键技术。抓好融合应用，聚焦软件编程、 新材料研发、医药研发、信息通信等行业领域，体系化推动大小模型、智能体实现突破。抓好企业培育，激发涌现更多赋能应用服务商。抓好生态建设，加快制定行业急需标准，健全人工智能开源机制。抓好安全治理，强化 算法安全防护、训练数据保护等攻关应用，提升企业伦理风险防范能力。
上一篇：创业板指涨逾1% 芯片股开盘走强
下一篇：半导体散热瓶颈有了新突破
相关内容
热门资讯
国网上海申请高温超导电缆共轭传...
国家知识产权局信息显示，国网上海市电力公司申请一项名为“一种高温超导电缆共轭传热温度分布快速计算方法...
美国ITC对具有视频功能的电子...
钛媒体App 1月21日消息，1月20日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定具有视频功能的电...
威孚高科申请基于多载波的共模电...
国家知识产权局信息显示，无锡威孚高科技集团股份有限公司申请一项名为“一种基于多载波的共模电压抑制方法...
韩股跌幅收窄，芯片和汽车股上扬
韩国股市周三早盘跌幅收窄， 芯片制造商因乐观的出口数据而重拾涨势，汽车制造商则因对 机器人技术的乐观...
光峰科技参2026西部光电展，...
2026年1月20日至22日，全球光电产业风向标——美国西部光电展SPIE Photonics We...
半导体散热瓶颈有了新突破
长期以来，半导体面临一个难题：我们知道下一代材料的性能会更好，却往往不知道如何将它制造出来。西安电子...
工信部：加快突破训练芯片、异构...
工业和信息化部副部长张云明在国新办新闻发布会上作介绍。澎湃新闻记者赵利新 图1月21日上午10时，国...
创业板指涨逾1% 芯片股开盘走...
指数走强，创业板指拉升涨逾1%，沪指涨0.13%，深成指涨0.50%。贵金属、半导体芯片、CPU等方...
存储芯片概念走强 盈方微2连板
人民财讯1月21日电，存储芯片概念走强，盈方微2连板，普冉股份、佰维存储、江波龙、香农芯创、兆易创新...