华虹半导体申请半导体工艺腔室清洁方法专利，显著降低晶圆表面剥落缺陷
国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司、华虹半导体制造（无锡）有限公司申请一项名为“半导体工艺腔室的清洁方法”的专利，公开号CN121366851A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体工艺腔室的清洁方法。该方法包括以下步骤：向半导体工艺腔室中通入清洁气体，以使附着在腔室内壁上的颗粒物脱离；持续通入清洁气体并在腔室内施加能量，以形成气体循环，从而使颗粒物悬浮并随气体循环流动；停止通入清洁气体，并利用腔室的内外压差，将颗粒物排出。本发明通过阶梯式地重复执行上述步骤，能够高效、彻底地清除腔室内累积的颗粒物缺陷源，从而显著降低晶圆表面的剥落缺陷，提升产品良率。
天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2944次，专利信息1983条，此外企业还拥有行政许可117个。
华虹半导体制造（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本402000万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体制造（无锡）有限公司参与招投标项目376次，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可229个。
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来源：市场资讯
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