芯栋微申请遮挡模块以及电镀设备专利，提升镀层的均匀性和一致性_资源案例

芯栋微申请遮挡模块以及电镀设备专利，提升镀层的均匀性和一致性

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2026-01-22 16:19:10

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国家知识产权局信息显示，芯栋微（上海）半导体技术有限公司申请一项名为“遮挡模块以及电镀设备”的专利，公开号CN121250503A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆电镀技术领域，特别是涉及一种遮挡模块以及电镀设备。该遮挡模块包括绝缘环，绝缘环用于设置于电镀腔内，遮挡模块还包括：导电环，导电环连接于绝缘环，并环绕绝缘环的外周侧设置；辅助电极，辅助电极用于设置于电镀腔，并与导电环电连接，以将导电环电连接至地电位或电源负极。本发明的遮挡模块，通过绝缘环遮挡电场，并通过导电环分流，相比单一材质的绝缘环，能够将电镀腔内被折射的电流通过导电环导出至电镀腔的外部，实现更精确的控制晶圆边缘的厚度，通过绝缘环与导电环的协同作用，改善电镀过程中的边缘效应，从而避免由于电场折射引起的镀层异常，提升镀层的均匀性和一致性。

天眼查资料显示，芯栋微（上海）半导体技术有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本9748.444万人民币。通过天眼查大数据分析，芯栋微（上海）半导体技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示镀层导电投资绝缘电镀设备模块专利导电环电镀腔绝缘环

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