2026年1月30日,港股汽车板块遭遇“黑色星期五”,广汽集团股价重挫3.69%,收报3.65港元;长城汽车跌去2.66%,股价定格在13.19港元;理想汽车-W亦未能幸免,跌幅达2.58%,报65.95港元。
这一集体跳水,与汇丰银行最新研报揭示的行业“地震”紧密相连,全球存储芯片价格正经历一场史无前例的“价格海啸”,直接冲击电动车生产成本,让车企利润空间被无情挤压。
汇丰报告一针见血地指出,本轮存储芯片价格“狂飙”的核心逻辑,是AI技术革命引发的供需“大撕裂”。

随着ChatGPT等大模型应用如野火般蔓延,AI服务器对高带宽内存(HBM)的需求呈“指数级爆炸”增长。单台AI服务器的存储需求,竟是传统服务器的5-10倍,而全球存储巨头三星、SK海力士、美光早已“闻风而动”,将80%以上先进产能转向HBM生产,导致消费级存储芯片供应“断崖式下跌”,市场陷入“一芯难求”的窘境。
更令人忧心的是,存储芯片产能扩张周期长达2-3年,新建工厂从规划到投产需18个月“马拉松式”等待,而AI需求的增速却如火箭般蹿升,远超供给响应速度。这种“需求飞驰、供给蜗行”的极端错配,让存储芯片价格如同脱缰野马,一路狂奔,将电动车生产成本推向“悬崖边缘”。
三星“季度涨价”策略搅动AI供应链
三星、SK海力士等存储巨头已集体亮出“红灯”,2026年HBM产能被AI服务器“抢购一空”,价格涨幅预计将持续“烧”到2027年。这场由“需求指数级暴增”与“供给刚性短缺”共同引爆的涨价风暴,正以摧枯拉朽之势重塑半导体产业格局。
尽管三星此前否认“全面涨价80%”的传言,但韩国电子时报1月25日的报道撕开了更残酷的现实,三星今年第一季度已将NAND闪存价格“暴力拉升”100%以上。
这一涨幅远超市场预期,直接源于AI服务器、数据中心及智能终端对高速存储的“饕餮式”需求。随着AI应用遍地开花,NAND闪存作为关键组件却面临“产能荒”,供应量增长如同蜗牛爬行。

业内人士透露,三星去年底已与主要客户签订“涨价协议”,并从今年1月起“火力全开”实施提价。此前DRAM价格已暴涨70%,如今NAND闪存“接力”涨价,形成“DRAM+NAND”双核驱动的涨价飓风。
更令人咋舌的是,三星已着手与客户谈判第二季度价格,市场普遍预期涨价潮将在第二季度“卷土重来”。
这场涨价风暴直接“点燃”了三星的业绩,2025年第四季度营业利润同比暴增208.2%,飙升至创纪录的20万亿韩元(约合138亿美元),销售额也同步刷新历史峰值。三星的“狂欢”并非孤例,海力士、美光等巨头同样加入涨价大军。
但这场盛宴的“代价”正由下游产业承担。

汇丰测算,存储芯片涨价将导致电动车单车成本增加1,000至3,000元,叠加锂价三个月内飙升127%带来的金属材料成本上涨(单车增3,000-5,000元),电动车生产商正面临“利润绞杀”。
然而,在消费降级与一季度传统淡季的双重夹击下,车企难以将成本压力转嫁给价格敏感型消费者。
汇丰指出,汽车厂商正被迫开启“生存模式”,通过垂直整合(如自建芯片生产线)或技术升级(优化电池管理系统)消化成本,同时与供应商展开“年度降价谈判”。这一过程将成为车企供应链管理能力与研发投入的“压力测试”。
机构普遍预警,存储芯片短缺将延续至2026年底,SK海力士甚至预测可能持续至2028年。对于汽车行业而言,短期内需依赖技术革新与供应链优化“渡劫”,长期则需等待AI需求增速放缓或新产能释放。

汇丰强调,此轮涨价不仅是周期性问题,更是AI时代存储芯片从“成本部件”向“战略物资”转型的标志性事件。车企若无法快速适应这一变革,可能面临市场份额被更具成本控制力的竞争对手“鲸吞蚕食”的风险。这场由AI驱动的存储芯片革命,正在重新定义半导体产业的游戏规则。
存储芯片“结构性短缺”加剧
自去年以来,存储芯片涨价已从行业谈资演变为一场席卷全球的“价格海啸”。
然而,这场风暴的始作俑者人工智能(AI),对存储芯片需求的“吞噬”速度,却远超市场最狂野的想象。这场由AI驱动的存储“超级周期”,正以摧枯拉朽之势重塑半导体产业格局,从上游芯片巨头到下游消费电子品牌,无一幸免地被卷入这场连锁反应。
人工智能的爆发式增长,如同一头闯入瓷器店的巨兽,对存储芯片的需求产生了颠覆性冲击。随着AI服务器、数据中心及智能终端对高速存储的需求如火山喷发般骤增,存储厂商纷纷将产能向AI相关的高利润产品倾斜,导致传统型存储芯片的供应量如雪崩般锐减,价格也随之水涨船高。

更严峻的是,AI推理需求及端侧智能的普及,如同火上浇油进一步推高了存储芯片的需求。想象一下,自动驾驶系统需实时处理海量传感器数据,智能家居设备依赖本地化AI模型运行,这些场景对高带宽、低延迟的存储芯片需求激增,使得AI相关存储芯片价格如同脱缰野马,一路狂奔。
第三方机构TrendForce集邦咨询分析认为,此次NAND Flash产业需求的爆发,主要受AI对储存容量需求的急速攀升,以及HDD供应不足导致云端服务供应商“转单”所带动。
尽管产能短缺与价格上涨并存,但存储厂商对扩产持谨慎态度,如同在雷区中小心翼翼前行。一位存储芯片龙头公司内部人士表示,公司内部预计存储涨价周期将维持到2027年,但其个人认为有可能到2028年。
“扩产需要时间,目前产能异常紧缺,很多厂商拿不到货。”该人士坦言,对未来几年的事情有太多不确定,但AI需求的持续增长已成为不可逆的趋势,如同滚滚向前的历史车轮。

本轮DRAM和NAND在内的内存价格的快速上涨,对市场产生了深远影响,如同投入湖中的巨石,激起层层涟漪。
摩根士丹利在1月20日发布的研报中指出,人工智能正推动半导体行业剧烈分化,形成一场“K型”复苏。AI存储芯片(如HBM)供不应求,使三星、SK海力士等上游厂商显著受益,如同站在风口上的猪,飞得更高;但下游的PC和手机制造商则面临无法转嫁成本的压力,如同被压在五指山下的孙悟空。
大摩分析,AI带来的技术通胀正在加剧供应链的成本压力,导致存储芯片与传统硬件制造商之间的“贫富差距”拉大,如同一条难以逾越的鸿沟。
分析师指出,AI不仅推动了对HBM(高带宽存储器)和企业级SSD的强劲需求,甚至导致DDR4等传统存储产品也出现持续短缺。然而,这种上游存储成本的上涨,对于下游PC和智能手机OEM厂商而言,正演变为严峻的利润阻力,如同压在骆驼身上的最后一根稻草。

由于存储芯片价格上涨,多家PC厂商和智能手机厂商已经开始涨价。记者从线下探访的情况看,华硕、联想、戴尔等品牌电脑厂商的涨价幅度少则几百元,多则几千元;手机厂商近期发布的新款手机价格也出现了几百元的上涨,如同给消费者“温柔一刀”。
展望未来,大摩重申了对AI半导体市场的长期看好。英伟达CEO黄仁勋曾预测全球云资本支出在2028年将达到1万亿美元,而大摩的数据也支持这一趋势,认为到2030年全球半导体市场规模可能触及1万亿美元大关,如同一座等待攀登的高峰。
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