以本次披露业绩快报数据计算,公司近年市盈率(TTM)图如下所示:




资料显示,公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售。
2025 年度,受益于人工智能、5G 通信、云计算、机器人、交通运输等下游需求的持续增长,全球晶圆及芯片产量相应提升,并不断向先进制程方向发展,带动了公司超高纯金属溅射靶材的收入增长。同时,经过多年布局,公司半导体精密零部件基地已陆续投产,半导体精密零部件产品线迅速拓展,另外得益于供应链本土化进程的加速,公司第二增长曲线半导体精密零部件产品持续放量。




数据显示,2025年公司加权平均净资产收益率为10.18%,较上年同期上升0.94个百分点。

指标注解:
市盈率=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负,此时用市盈率估值没有实际意义,往往用市净率或市销率做参考。
市净率=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。
市销率=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。
文中市盈率和市销率采用TTM方式,即以截至最近一期财报(含预报)12个月的数据计算。市净率采用LF方式,即以最近一期财报数据计算。三者的分位数计算区间均为公司上市以来至最新公告日。
市盈率、市净率为负时,不显示当期分位数,会导致折线图中断。