资源案例
温网｜首夺大满贯单打冠军！王紫莹创中国轮椅网球新历史
在7月12日落下帷幕的2025年温网轮椅网球下肢组女单决赛中，中国选手、4号种子王紫莹直落两盘以6比3、6比3击败头号种子日本选手上地结衣。这场胜利不仅是她个人...
三诺数字科技取得一种 MCU 端口保护电路专利
金融界 2025 年 7 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市三诺数字科技有限公司取得一项名为“一种 MCU 端口保护电路”的专利，授权公告号 CN...
安徽超元半导体申请晶圆CP测试用晶圆抓取夹持装置专利，实现晶圆搬运过程中最大限度地减小机械爪对晶圆影响
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，安徽超元半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆CP测试用晶圆抓取夹持装置”的专利，公开号CN1203000...
原创 惠科股份贵州工厂投产，深化电子纸产业布局
近日，惠科股份旗下贵州惠科金扬科技有限公司在贵安新区举办投产开业仪式，标志着惠科股份在电子纸产业布局上迈出了关键一步。贵安新区相关领导、各部分负责人以及元太科技...
群创光电申请电子装置及显示方法专利，提供一种电子装置及显示方法
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，群创光电股份有限公司申请一项名为“电子装置及显示方法”的专利，公开号CN120295497A，申请日期为...
半导体大厂竞逐3D IC
半导体行业几十年来一直依靠平面缩放来提高性能，但这种方法已经面临物理极限。随着人工智能应用需求不断增长，英特尔、台积电和三星等主要晶圆厂正在研发全面解决方案，为...
华虹半导体申请富陷阱层的形成方法及版图结构专利，极大程度地减轻射频器件区域有源区表面的晶格损伤
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“富陷阱层的形成方法及富陷阱层的离子注入版图结构”的专利，公开号C...
浙江九达电子取得后备保护器专利，简化结构使微动开关和动触头之间配合更灵敏
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，浙江九达电子有限公司取得一项名为“一种后备保护器”的专利，授权公告号CN223092795U，申请日期为...
山东鲁测与淄博千恒取得隔离开关试验机专利，提高试验效率
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，山东鲁测检测技术有限公司、淄博千恒自动化工程有限公司取得一项名为“一种隔离开关试验机”的专利，授权公告号...
我国天然铀生产新突破！“国铀一号”成功生产下线“第一桶铀”
央视新闻消息，今天（12日），记者从中核集团获悉，我国规模最大的天然铀产能项目“国铀一号”示范工程，成功生产下线“第一桶铀”，标志着我国天然铀生产取得突破，将有...
高显光电取得模具加工辅助定位装置专利，有效提高合模稳定性
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，江苏高显光电科技有限公司取得一项名为“一种模具加工辅助定位装置”的专利，授权公告号CN223084621...
雄韬电源申请一种碳纤维石墨复合双极板及其制备方法专利，提高极板气密可靠性
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市雄韬电源科技股份有限公司申请一项名为“一种碳纤维石墨复合双极板及其制备方法”的专利，公开号CN12...
日月新半导体取得玻璃基板热塑封装置专利，便于工作人员取出玻璃基板
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种玻璃基板热塑封装置”的专利，授权公告号CN22308641...
华虹半导体申请改善衬底背封缺陷的方法专利，避免形成弧形缺陷
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司;华虹半导体制造（无锡）有限公司申请一项名为“改善衬底背封缺陷的方法”的专利，...
凌昇动力和零跑科技取得用于制备电流传感器注塑模具专利 节省物料成本和制造成本
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，浙江凌昇动力科技有限公司和浙江零跑科技股份有限公司取得一项名为“注塑模具及电流传感器、车辆”的专利，授权...
江苏征途电气申请网关机IO设备接入处理方法及系统专利，解决不同芯片GPIO引脚编号不一致的问题
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，江苏征途电气科技有限公司申请一项名为“一种网关机IO设备接入处理方法及系统”的专利，公开号CN12030...
南京圣诺申请热超导式电极材料烧结炉冷却装置专利，提升冷却段的冷却效率
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，南京圣诺热管有限公司申请一项名为“热超导式电极材料烧结炉冷却装置”的专利，公开号CN120292890A...
大超预期！电子纸芯片供应商瑞芯微上半年净利预计暴涨185%-195%
7月7日，瑞芯微发布2025年上半年业绩预告称，预计2025年半年度实现营业收入约204,500万元，与上年同期相比，将增加约79,640万元，同比增长约64%...
西安邵朗科技申请抗辐照加固芯片等相关专利，提高了抗辐照加固效果
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，西安邵朗科技有限公司申请一项名为“一种抗辐照加固芯片、加固方法和星载基带板”的专利，公开号CN12030...
上海诣岳科技申请异质集成光芯片等相关专利，提高异质集成芯片的对准精度
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海诣岳科技有限公司申请一项名为“异质集成光芯片、异质光芯片集成方法、装置及可读存储介质”的专利，公开号...