绍兴芯链半导体申请掩模版制备方法专利，缩短了时间提高了产能
创始人
2026-01-08 14:17:06
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国家知识产权局信息显示，绍兴芯链半导体科技有限公司申请一项名为“掩模版的制备方法、掩膜基板、二元掩模版和相移掩模版”的专利，公开号CN121276876A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种掩模版的制备方法、掩膜基板、二元掩模版和相移掩模版，掩模版的制备方法包括：提供掩膜基板，掩膜基板包括基板和位于基板上的硅层；在掩膜基板上布置光刻胶，并进行曝光、显影，形成图形化的光刻胶，露出部分硅层；以及刻蚀暴露的硅层，形成图形化硅层，去除光刻胶，得到二元掩模版。根据设计的相移图形将图形化硅层的一部分与氮气反应生成氮化硅，形成相移层，得到相移掩模版。本发明的制备方法的工艺步骤较少，缩短了时间，提高了产能，成本低。
天眼查资料显示，绍兴芯链半导体科技有限公司，成立于2022年，位于绍兴市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本11819.932144万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴芯链半导体科技有限公司参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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