日升泰科技取得导热散热性强的PCB板结构专利，有利于提高PCB板本体的使用寿命
创始人
2026-01-08 14:16:49
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国家知识产权局信息显示，深圳市日升泰科技有限公司取得一项名为“一种导热散热性强的PCB板结构”的专利，授权公告号CN223772220U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及PCB板技术领域，且公开了一种导热散热性强的PCB板结构，包括安装基板，所述安装基板内腔顶部设置有PCB板本体，所述安装基板顶部四角均固定连接有固定安装机构，所述安装基板的内腔位于PCB板本体底部设置有若干呈均匀等距分布的导热条，所述导热条底部固定连接有导热板，所述导热板底部固定连接有散热翅片，本实用新型在使用时，PCB板本体内部的产生的热量通过PCB板本体底部通过导热条传导至导热板表面，导热板受热会将热量通过多个散热翅片散发至安装基板外部，即可进一步提高散热效率，配合启动散热风机，便于快速将PCB板本体产生的热量散发出去，有利于提高PCB板本体的使用寿命。
天眼查资料显示，深圳市日升泰科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市日升泰科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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