爱矽半导体取得一种半导体封装机专利
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2025-06-27 13:38:04
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金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装机”的专利，授权公告号CN119159015B，申请日期为2024年11月。
天眼查资料显示，江苏爱矽半导体科技有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本57875万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏爱矽半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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