深南电路申请印制电路板制造相关专利,增加多层板层间互联的密度和灵活性
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2025-07-05 16:09:40
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金融界2025年7月5日消息,国家知识产权局信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“印制电路板的制造方法和印制电路板”的专利,公开号CN120264634A,申请日期为2025年03月。

专利摘要显示,本发明公开了印制电路板的制造方法和印制电路板,印制电路板的制造方法包括:多个半固化板中的一个中填充有第一油墨;在多层板中开设第一盲槽,且将第一盲槽内填满第二油墨;在多层板中开设第二盲槽;在第二盲槽内表面覆盖薄铜层;洗褪剩余的第一油墨和剩余的第二油墨;在第二盲槽内表面覆盖厚铜层。由此,通过在其中一个半固化板中填充第一油墨,并在多层板中开设第一盲槽,且将第一盲槽内填满第二油墨,再在第一盲槽的垂直方向开设第二盲槽,且第二盲槽的深度小于第一盲槽的深度,然后整板沉铜,沉铜后洗褪剩余的第一油墨和第二油墨,再在第二盲槽内表面覆盖厚铜层,这样可以使多层板被分为四个部分,可以增加多层板层间互联的密度和灵活性。

天眼查资料显示,深南电路股份有限公司,成立于1984年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币。通过天眼查大数据分析,深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目2154次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息1607条,此外企业还拥有行政许可215个。

来源:金融界

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