国际商业机器公司申请具有由分层拓扑材料制成的互连的集成电路装置专利，描述包括一个或更多个互连的集成电路装置
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2025-07-05 17:38:29
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，国际商业机器公司申请一项名为“具有由分层拓扑材料制成的互连的集成电路装置”的专利，公开号CN120266278A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，描述了包括一个或更多个互连的集成电路装置。所述一个或更多个互连中的每个互连可被结构化为包括不同拓扑层的层叠堆，其中不同拓扑层中的每个拓扑层可为拓扑材料层。不同拓扑层中的任何两个连续层可由一个或更多个界面分离，每一界面形成堆叠的两个连续层之间的边界，其中两个连续层可被设计制造以保持不同拓扑层的任何两个连续层中的每一个的拓扑受保护表面状态。
来源：金融界
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