九江德福科技等申请免棕化铜箔及其制造方法等相关专利，实现后续 PCB 工序中避免棕化步骤_电子百科

九江德福科技等申请免棕化铜箔及其制造方法等相关专利，实现后续 PCB 工序中避免棕化步骤

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2025-07-05 20:37:59

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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，九江琥珀新材料有限公司、九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种免棕化的铜箔及其制造方法、覆铜板及印刷电路板”的专利，公开号 CN120264632A，申请日期为 2025 年 02 月。

专利摘要显示，本发明涉及电解铜箔加工和应用领域，公开了一种免棕化的铜箔及其制造方法、覆铜板及印刷电路板，铜箔自下而上由模板铜层、高温隔离涂层、免棕化铜层、粗糙化层组成。本发明提出了一种免棕化的铜箔及其制造方法和一种使用它制作的覆铜板、印刷电路板。该免棕化的铜箔的制造方法使用模板法在铜箔制造阶段即完成非处理面的粗糙化处理，从而避免了后续 PCB 工序中的棕化步骤，且其性能可根据不同半固化片结合力需求进行大范围调整。

天眼查资料显示，九江琥珀新材料有限公司，成立于2022年，位于九江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本123213.79万人民币。通过天眼查大数据分析，九江琥珀新材料有限公司参与招投标项目32次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可8个。

九江德福科技股份有限公司，成立于1985年，位于九江市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本63032.2万人民币。通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息414条，此外企业还拥有行政许可15个。

来源：金融界

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