联宇半导体申请全自动载带成型机及生产工艺专利，可迅速均匀带走载带本体热量
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2025-07-07 18:19:12
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，联宇半导体材料（无锡）有限公司申请一项名为“一种全自动载带成型机及生产工艺”的专利，公开号CN120245387A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及载带成型技术领域，具体涉及一种全自动载带成型机及生产工艺，包括机架，所述机架上依次排列设置有加热机构、成型机构、冲孔机构和送料机构，还包括：冷却箱，固定安装在机架上并位于冲孔机构与送料机构之间，所述冷却箱的前后两端均设置有供载带本体进入和伸出的通孔；所述冷却箱的上端设置有等腰三角形状的散热口，所述冷却箱的内部固定安装有散热箱，所述散热箱的上方设置有喷气槽，散热箱的上端伸到载带本体的正下方，所述散热箱的下方设置有存储气缸。本发明中，可以迅速均匀的将载带本体上的热量带走，可以避免载带本体在极速冷却过程中产生过量的收缩，避免使载带本体的尺寸误差过大。
天眼查资料显示，联宇半导体材料（无锡）有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，联宇半导体材料（无锡）有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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