环旭电子申请半导体封装模块等相关专利 提高半导体封装模块的组装良率
创始人
2025-07-07 20:39:37
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，环旭（深圳）电子科创有限公司申请一项名为“半导体封装模块、半导体系统及其制造方法”的专利，公开号CN120261414A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，提供一种半导体封装模块、半导体系统及其制造方法，半导体封装模块包括线路基板、金属基板以及多个金属柱。线路基板包括第一开口，且第一开口连通线路基板的相对两侧。金属基板设置于线路基板的表面，且金属基板包括第二开口。第二开口连通金属基板的相对两侧，且金属基板的第二开口与线路基板的第一开口不互相重叠。金属柱设置于线路基板的表面上，并且位于金属基板的第二开口内侧。如此一来，可避免因内嵌金属块而造成线路基板以及散热金属基板之间的接面不平坦，进而提高半导体封装模块的组装良率。
天眼查资料显示，环旭（深圳）电子科创有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，环旭（深圳）电子科创有限公司专利信息46条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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