广东芯成汉奇半导体申请5D芯片封装方法专利,工艺流程简单
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2025-07-08 11:40:04
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金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,广东芯成汉奇半导体技术有限公司申请一项名为“5D芯片封装方法”的专利,公开号CN120261314A,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本发明公开了一种基于硅中介板的超薄2.5D芯片封装方法,包括:提供硅中介板,硅中介板具有连通硅中介板正面的硅穿孔、设置于硅中介板正面的第一线路层和若干正面微凸点;将多个芯片焊接在正面微凸点上并连通正面微凸点;在硅中介板的正面注塑绝缘胶以形成将芯片完全封装于内的封装体;对硅中介板的背面进行减薄以显露硅穿孔,并在减薄后的硅中介板背面制作电连通硅穿孔的第二线路层;使用凸块制造技术在第二线路层上制作若干背面凸点,以制成超薄硅中介板;将封装体与临时载板解键合;减薄封装体远离超薄硅中介板的上表面。

天眼查资料显示,广东芯成汉奇半导体技术有限公司,成立于2023年,位于东莞市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,广东芯成汉奇半导体技术有限公司参与招投标项目15次,专利信息6条,此外企业还拥有行政许可28个。

来源:金融界

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