广东芯成汉奇半导体申请5D芯片封装方法专利，工艺流程简单
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2025-07-08 11:40:04
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，广东芯成汉奇半导体技术有限公司申请一项名为“5D芯片封装方法”的专利，公开号CN120261314A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于硅中介板的超薄2.5D芯片封装方法，包括：提供硅中介板，硅中介板具有连通硅中介板正面的硅穿孔、设置于硅中介板正面的第一线路层和若干正面微凸点；将多个芯片焊接在正面微凸点上并连通正面微凸点；在硅中介板的正面注塑绝缘胶以形成将芯片完全封装于内的封装体；对硅中介板的背面进行减薄以显露硅穿孔，并在减薄后的硅中介板背面制作电连通硅穿孔的第二线路层；使用凸块制造技术在第二线路层上制作若干背面凸点，以制成超薄硅中介板；将封装体与临时载板解键合；减薄封装体远离超薄硅中介板的上表面。
天眼查资料显示，广东芯成汉奇半导体技术有限公司，成立于2023年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯成汉奇半导体技术有限公司参与招投标项目15次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可28个。
来源：金融界
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