景旺电子申请PCB制作方法及PCB专利，改善电镀金后容易造成OSP焊盘上金的问题
创始人
2025-07-08 15:42:13
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（珠海）有限公司申请一项名为“PCB制作方法及PCB”的专利，公开号CN120264592A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请涉及线路板制作技术领域，公开了一种PCB制作方法及PCB，PCB制作方法包括：提供PCB板，PCB板包括基材，基材具有连接面，连接面上设置有线路、OSP焊盘和待镀部，PCB板上设置有防焊层，防焊层设置有第一开窗、凹陷部和第二开窗，第一开窗暴露出OSP焊盘，凹陷部内设置有第一字符，第二开窗暴露出待镀部；在防焊层上设置保护层，保护层遮蔽第一开窗并遮蔽凹陷部，且保护层和第一字符在垂直于连接面的方向上间隔设置，保护层设置有第三开窗，第三开窗暴露出待镀部；对待镀部进行电镀金处理；去除保护层。
天眼查资料显示，景旺电子科技（珠海）有限公司，成立于2017年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万。通过天眼查大数据分析，景旺电子科技（珠海）有限公司参与招投标项目53次，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可165个。
来源：金融界
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