新晶路电子申请芯片标签打孔装置专利，增加芯片标签打孔装置的维修效率
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2025-07-08 15:42:42
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市新晶路电子科技有限公司申请一项名为“一种芯片标签打孔装置”的专利，公开号CN120269637A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及一种芯片标签打孔装置，包括支撑板；支撑板的顶部前后两端固定有导轨一。该一种芯片标签打孔装置，通过设置了移动纠偏机构，在限位座移动时，滑动机构一与滑动机构二分别在导向座一、导向座二上进行同步移动，即可在调整两组限位座之间的间距的同时，不影响移动纠偏机构的正常安装，并且将滑动机构一和滑动机构二往导向座一、导向座二的最左端或者最右端移动，即可实现对调节机构拆卸维修，同时将转动辊从拆卸结构一、拆卸结构二上拆除，即可实现对转动辊进行快速拆卸更换，增加芯片标签打孔装置的维修效率。
天眼查资料显示，深圳市新晶路电子科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市新晶路电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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