谷微半导体取得多尺寸晶圆清洗夹具专利，增加清洗盘适用范围
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2025-07-08 16:10:29
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，谷微半导体科技（江苏）有限公司取得一项名为“一种多尺寸晶圆清洗夹具”的专利，授权公告号CN223079115U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多尺寸晶圆清洗夹具，包括清洗盘，清洗盘中央位置设有定位杆，其特征在于：清洗盘上开有多个安装槽，所述安装槽内均设有分隔板，由分隔板将安装槽分为第一安装区与第二安装区，第一安装区位于清洗盘内圈，第二安装区位于清洗盘外圈，安装槽内设有多个夹爪机构；本实用新型结构简单，第一夹爪位于清洗盘内圈，用于夹住四寸晶圆片，第二夹爪位于清洗盘外圈，用于夹住八寸晶圆片，使该清洗盘可适用于多种尺寸的晶圆片清洗，增加了清洗盘的适用范围，且由于夹爪夹住的是晶圆片的侧边，所以不会对晶圆片表面造成任何损伤，最大程度的保护了晶圆片，保证晶圆片后续的正常使用。
天眼查资料显示，谷微半导体科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，谷微半导体科技（江苏）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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