爱利彼半导体取得半导体加热盘表面形变检测装置及方法专利
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2025-07-15 16:09:13
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种半导体加热盘表面形变检测装置及方法”的专利，授权公告号CN119779184B，申请日期为2025年03月。
天眼查资料显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本543.4782万美元。通过天眼查大数据分析，爱利彼半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目5次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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