江苏首芯半导体取得反应腔体结构及沉积设备专利
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2025-07-15 16:09:14
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，江苏首芯半导体科技有限公司取得一项名为“反应腔体结构及沉积设备”的专利，授权公告号CN118957546B，申请日期为2024年09月。
天眼查资料显示，江苏首芯半导体科技有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1433.9071万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏首芯半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可20个。
来源：金融界
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