金融界2025年7月16日消息,国家知识产权局信息显示,长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其形成方法”的专利,公开号CN120321963A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本公开实施例公开了一种半导体结构及其形成方法。半导体结构包括:半导体衬底、堆叠结构和台阶接触结构。堆叠结构位于半导体衬底上。堆叠结构包括:沿垂直方向交替层叠的分隔层和复合层。半导体衬底包括:阵列区和外围区。堆叠结构在外围区形成台阶结构。台阶接触结构沿垂直方向延伸,且连接对应的台阶结构。位于外围区的堆叠结构还包括:电容器区;其中,电容器区的复合层包括:第一极板。位于外围区的复合层包括:连接结构;其中,同一层复合层中的多个第一极板,通过连接结构,连接至对应的台阶接触结构。
天眼查资料显示,长鑫科技集团股份有限公司,成立于2016年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6019279.7469万人民币。通过天眼查大数据分析,长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业,参与招投标项目1079次,财产线索方面有商标信息236条,专利信息453条,此外企业还拥有行政许可34个。
来源:金融界