泰州海天电子申请半导体用注塑封装设备及方法专利，可检测成品芯片好坏
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2025-07-20 00:38:31
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，泰州海天电子科技股份有限公司申请一项名为“一种具有检测功能的半导体用注塑封装设备及方法”的专利，公开号CN120341121A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种具有检测功能的半导体用注塑封装设备及方法，涉及半导体注塑封装技术领域，包括有封装设备主体和控制器，所述封装设备主体两侧分别安装有传输带，所述封装设备主体输出端安装有裁切组件，所述裁切组件输出端安装有检测组件，所述裁切组件能够对注封后的半导体裁切，所述检测组件能够检测成品芯片的好坏，从而该装置在使用时，该装置能够在注封之后对半导体进行检测，进而在注封之后能够立刻得知，半导体的好坏，防止封装半导体的时候，封装设备对半导体造成损伤，而该装置通过检测组件，能够对封装之后的半导体针脚进行检测，进而可方便后续能够对好坏半导体进行分拣。
天眼查资料显示，泰州海天电子科技股份有限公司，成立于2009年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2100万人民币。通过天眼查大数据分析，泰州海天电子科技股份有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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