季丰技术申请芯片失效分析去层方法专利，提高了芯片去层的研磨表面平整度_电子百科

季丰技术申请芯片失效分析去层方法专利，提高了芯片去层的研磨表面平整度

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2025-12-31 14:38:08

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国家知识产权局信息显示，上海季丰技术有限公司;北京亦庄季峰检测技术有限公司申请一项名为“一种芯片失效分析去层方法”的专利，公开号CN121231178A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，提供了一种芯片失效分析去层方法。该方法包括：去除顶层，得到第一去层样品；对第一去层样品进行RIE刻蚀处理，以去除第一阻挡层以及填充在厚铜金属层与第一防护层之间的部分第一氧化层，以暴露出厚铜金属层，得到第二去层样品；将第二去层样品放入缓冲氧化物刻蚀剂中进行浸泡处理，以去除残留在厚铜金属层的侧壁的氧化物侧墙，得到第三去层样品；将第三去层样品放入铜金属腐蚀剂中进行腐蚀处理，以去除厚铜金属层，并暴露出第一防护层，得到第四去层样品；对第四去层样品进行机械研磨处理，以去除第一防护层，完成对次顶层的去层操作。本申请提高了芯片去层的研磨表面平整度，并提高了去层分析效率和成功率。

天眼查资料显示，上海季丰技术有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海季丰技术有限公司专利信息18条，此外企业还拥有行政许可5个。

北京亦庄季峰检测技术有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京亦庄季峰检测技术有限公司参与招投标项目3次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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