芯兴半导体取得涂布机用剥膜机构专利，可防止基材脱离物料吸附机构表面
创始人
2025-12-31 14:38:13
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国家知识产权局信息显示，合肥芯兴半导体材料有限公司取得一项名为“一种涂布机用剥膜机构”的专利，授权公告号CN223736459U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种涂布机用剥膜机构，包括工作板和对物料基材膜夹持的夹料机构，所述工作板的顶部固定安装有对不同规格物料吸附定位的物料吸附机构，所述工作板的顶部固定安装有驱动夹料机构沿“X”轴和“Y”轴移动的提升机构，所述工作板的顶部设置有防止物料脱离物料吸附机构表面的辅助定位机构。本实用新型设置的物料吸附机构可以对不同尺寸的基材膜进行吸附，适用性较广，随后设置的夹料机构可以对基材膜进行夹持，随后设置的提升机构可以带动夹料机构沿着“X”轴和“Y”轴移动，这样便可以方便将基材膜由基材上取下，而设置的辅助定位机构可以对基材膜的顶部进行压持，一定程度上可以防止基材脱离物料吸附机构表面。
天眼查资料显示，合肥芯兴半导体材料有限公司，成立于2024年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥芯兴半导体材料有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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