芯恩申请半导体工艺缺陷筛选方法专利，提高良率检测效率和缺陷检出准确率
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2026-01-01 22:08:41
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国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“一种半导体工艺缺陷筛选方法”的专利，公开号CN121231482A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体工艺缺陷筛选方法，收集包括异常突起结构的结构层各层厚度、各个异常突起结构的同侧边缘倾斜角和顶层结构层内异常突起结构半径长；构建计算模型，计算得到m层结构层各自对应的异常突起结构的半径长，筛选出超过预设异常突起结构半径长阈值的异常突起结构。本发明通过结构层的厚度、顶面结构层异常突起结构的半径长和异常突起结构的边缘角度得到各结构层内异常突起结构尺寸，仅对超过预设异常突起半径长阈值的异常突起结构进行良率检测，降低良率检测突起结构次数，提高良率检测效率和缺陷检出准确率；同时通过成像率设置异常突起半径长阈值，提高缺陷检出效率；另外将该检测方法应用在小尺寸工艺制程中，提高小尺寸制程工艺良率。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目190次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息924条，此外企业还拥有行政许可56个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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