芯存科技申请基于SPI的多芯片协同控制方法专利，提升了任务调度的合理性
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2026-01-03 16:09:12
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国家知识产权局信息显示，深圳市芯存科技有限公司申请一项名为“一种基于SPI的多芯片协同控制方法及装置”的专利，公开号CN121255422A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片控制领域，公开了一种基于SPI的多芯片协同控制方法及装置，方法包括：确定待处理任务的任务类型，其中，待处理任务的任务类型用于体现待处理任务的计算需求和功耗需求；根据待处理任务的任务类型、多芯片系统的N个芯片中的每个芯片的计算能力和负载状态从N个芯片中确定M个芯片，N个芯片之间采用串行外设接口SPI进行通信；根据待处理任务的任务类型从M个芯片中确定目标芯片，并将待处理任务分配至目标芯片。采用上述技术方案，解决了无法对任务进行合理调度的问题。提升了任务调度的合理性，减少了任务执行延迟，还有效避免了芯片资源的浪费与过载风险，提高了芯片的利用率和系统的整体稳定性。
天眼查资料显示，深圳市芯存科技有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2598.75万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市芯存科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息52条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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