南通捷晶取得半导体加工用切割刀专利，提高冷却效率防止半导体损坏
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2026-01-03 16:09:19
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国家知识产权局信息显示，南通捷晶半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体加工用切割刀”的专利，授权公告号CN223749956U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体加工用切割刀，包括刀片，所述刀片的左右两侧分别同心圆设置储水环，所述储水环的外圈环形阵列设置多个螺母，且刀片上相应位置开设通孔，且左右两侧储水环的螺母及通孔相互对应，且通过螺栓进行固定，所述储水环的外表面开设注水孔，所述储水环的外圈环形阵列开设多个出水孔。本实用新型通过设置储水环能够对切割刀进行水冷，同时设置散热叶片，能够对切割刀进行风冷，水冷和风冷相互结合，从而提高冷却效率，便于在切割时对刀片及半导体进行冷却，防止温度过高导致半导体损坏。
天眼查资料显示，南通捷晶半导体技术有限公司，成立于2014年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本732万人民币。通过天眼查大数据分析，南通捷晶半导体技术有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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