最近跟散热产业链聊，最大的感受是 “焦虑感”——AI芯片功耗涨得太快了，某国际巨头的H100才700W，Blackwell 直接冲到1200W，明年要出的 产品更是奔着2300W去，有厂商甚至在准备5000W级芯片的散热方案。传统冷板根本扛不住，现在行业都在盯着两条下一代路线，谁有实物、谁能过测试，成了关键。

先捋下当前的技术困境。做传统冷板的，现在主流方案散热上限也就 1000W，应对 GB200还勉强，碰到2300W可能直接 “歇菜”。曙光数创的浸没式好点，能到300-500W /卡。真正能碰2000W以上的，目前就微通道盖板和仿生岐管微通道两条路。

微通道盖板现在是江顺、南风有样机，散热上限1300-1600W，但成本比传统冷板高30%。现在这两家都在测试池里，但业内说这条路线技术壁垒低，一旦量产很容易有二供，竞争会很卷。

真正让人意外的是仿生岐管微通道。最近调研到，国内有家企业--远东股份（600869.SH）已经做出实物，实测数据特别亮眼：2300W功率下能稳定跑，入水口液体喷射设计让换热系数提了30%，热界面材料不用硅脂，热阻直接降 25℃，同样1L/min 流量，比传统冷板多带走40℃热量——这数据在国产方案里是独一份的，甚至比大部分海外方案还强。跟其他只做散热的不一样，它绑定了顶尖科研团队，技术上有唯一性，而且老板亲自盯液冷业务，产能也不用愁（现有厂房能快速转产）。

对比下来，两条路线的逻辑很清晰：微通道盖板能覆盖Rubin 低功率版本，但竞争激烈；仿生岐管能吃满2300W高功率需求，而且目前只有远东有实物、有数据。现在某国际头部企业的测试池里，能拿出2000W以上稳定实测数据的，国内就这一家。

其实行业现在缺的不是概念，是能落地的方案。之前淳中科技因为沾了点液冷测试，股价涨了242%，结果公告说 “不做服务器制造”，这也提醒大家要分清 “炒预期” 和 “有实绩”。接下来最关键的就是NV Q4的测试结果。如果 某国际巨头企业的产品真用仿生岐管，那远东大概率能独享这块增量；就算两条路线并存，2300W的高功率需求，也只有它能接得住——毕竟AI芯片功耗只会往上涨，能搞定2300W的，未来5000W级的机会也跑不了。