永志半导体申请片式引线框架连续电镀生产设备专利，实现动态电镀
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2026-01-10 16:08:31
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国家知识产权局信息显示，江苏永志半导体材料股份有限公司申请一项名为“一种片式引线框架连续电镀生产设备”的专利，公开号CN121295309A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及电子器件制造技术领域，且公开了一种片式引线框架连续电镀生产设备，本发明包括链式传送机、反应箱、机械臂、承载组件以及吸盘组件，通过设置的旋钮结构通过磁吸部件带动钉头与凹槽螺纹连接固定工件，架板顶端设固定结构辅助夹紧工件，承载板内的动态浸渍结构通过扇形齿轮、齿条及电磁铁块部件，带动承载座实现纵向与横向往复运动，工作时，机械臂上料，吸盘组件移送校准工件，旋钮结构固定工件，链式传送机带动工件翻转后浸入反应箱，动态浸渍结构实现动态电镀，最终工件翻转后由机械臂收料，完成连续电镀。
天眼查资料显示，江苏永志半导体材料股份有限公司，成立于2002年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11333.1472万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏永志半导体材料股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可43个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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