深圳环光时代申请3D堆叠芯片散热系统专利，集光路、电路和液冷散热管路于一体
创始人
2026-01-20 19:10:37
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国家知识产权局信息显示，深圳环光时代技术有限公司申请一项名为“一种3D堆叠芯片散热系统及其应用设备”的专利，公开号CN121348509A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于芯片散热技术领域，涉及一种3D堆叠芯片散热系统及其应用设备，散热系统包括光电子集成芯片、工作芯片、中介板、PCB板和光电导热单元，光电导热单元包括第一光电液冷波导；光电子集成芯片和工作芯片通过第一光电液冷波导垂直互联，同时传输光信号和/或电信号，且第一光电液冷波导向上延伸至光电子集成芯片和工作芯片的顶面，向下伸入中介板中，以将光电子集成芯片和工作芯片所产生的热量传导至中介板以及PCB板，其有益效果是，集3D堆叠芯片的光路、电路和液冷散热管路于一体，解决了现有3D堆叠芯片散热效果不佳的技术问题。
天眼查资料显示，深圳环光时代技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本555.5556万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳环光时代技术有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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