华为申请芯片清洗装置及清洗方法专利，提高对芯片底部残留物的清洗效率
创始人
2026-01-21 11:09:58
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片清洗装置及清洗方法”的专利，公开号CN121339079A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本申请提供一种芯片清洗装置及清洗方法，涉及芯片清洗领域，能够提高对芯片底部残留物的清洗效率。该装置包括腔体、气压控制机构、承载台、旋转机构、液体喷射机构、气体喷射机构。气压控制机构与所述腔体连接，用于对腔体内的气压大小进行调节。承载台位于腔体中，用于承载芯片。旋转机构与承载台连接，用于带动承载台进行旋转。液体喷射机构用于向芯片表面喷淋清洗液。气体喷射机构用于向芯片表面喷射气体。通过气压控制机构可以对腔体内的气压进行调节形成负压，使清洗液充分进入芯片的底部，从而提升对芯片底部残留物的清洗效率。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。
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来源：市场资讯
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