【TechWeb】已在“造芯路”多年历经挫折与坎坷的小米，于15周年战略新品发布会上，亲手为自己准备了一份超级大礼，随着小米 15S Pro、YU7 重磅登场，全新手机 SoC 芯片“玄戒 O1”终于一同亮相，这预示着小米在芯片这个全球级高精尖领域，终于迎来了发牌上桌的高光时刻。

“玄戒 O1”的问世，也让小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm手机芯片的企业，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在3nm先进制程芯片研发设计领域的空白。北京大学经济学教授姚洋表示：小米3nm芯片的推出，是中国芯片行业发展的转折点，将带动整个中国芯片行业的进步。

因为对于科技企业，芯片之于它们的重要性早已不言而喻，想要将命运掌控在自己手中，造芯是一件成本极高、风险极大，可成功后在各方面却能带来相当可观的回报。5月19日，雷军在发文中就说到：“小米一直有颗『芯片梦』，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”

孤勇奋进：小米并非一帆风顺的造芯征途

造芯，向来是科技领域中难度极大、风险极高的决策。此前，诸多企业在此折戟沉沙。例如，某友商投入高达 100 亿后无奈放弃，三星在芯片良率仅 20% 时也只能让项目胎死腹中。

OPPO在2019年成立“造芯”子公司守朴科技（上海）有限公司，2020年7月改名为哲库科技（上海）有限公司（ZEKU），团队人数有3000人，定位类似于华为海思，其涵盖的产品线包括核心应用处理器、短距通信、5G Modem、射频、ISP和电源管理芯片等。尽管踌躇满志，可哲库依然难逃“夭折”的命运。不到3年，2023年5月12日，OPPO宣布关停芯片业务。

在芯片技术封锁的大背景下，国内企业在高端芯片领域的探索举步维艰。此前，中兴通讯因芯片断供事件，业务遭受重创，企业发展陷入困境，这足以说明芯片自主可控的重要性。而华为在芯片研发上持续投入，麒麟芯片曾大放异彩，却也因外部制裁面临诸多挑战。

小米在造芯之路上同样并非一帆风顺。2014 年，小米成立北京松果电子，澎湃项目正式立项，开启自研芯片征程。2017 年 2 月，小米发布首款自研 28nm 手机芯片澎湃 S1，然而市场反响却不尽人意。

此后，澎湃 S2 流片失败的消息传出，这一系列挫折让小米不得不暂时放缓 SoC 大芯片的研发脚步。但小米并未因此一蹶不振，而是转变策略，开启了 “小芯片” 的探索之路，陆续推出了澎湃 C1 影像芯片、P 系列快充芯片等轻量级芯片。

这些小芯片的成功研发，为小米积累了宝贵的芯片研发经验，培养了一批专业的芯片研发人才，构建起了一套较为成熟的研发体系，也为后续的大芯片研发奠定了坚实基础。

2021 年，小米成立上海玄戒技术有限公司，毅然重启自研手机 SoC 芯片的研发，目标直指高端芯片领域，全力打造 “玄戒 O1”。芯片设计环节，如何在有限的空间内实现更强大的性能、更低的功耗，成为了工程师们日思夜想的问题。为了优化芯片架构，研发团队对各种方案进行了无数次的模拟和测试，不断调整参数，力求达到最佳性能平衡。

在流片过程中，每一次尝试都伴随着高昂的成本，一旦失败，就意味着大量的资金和时间付诸东流。但小米凭借着坚定的决心和持续的投入，在一次次的失败中总结经验，不断改进技术。

终于，历经四年多的艰苦研发，投入超 135 亿元后，玄戒 O1 成功问世。截至今年4月底，玄戒的研发团队已超过2500人，过去四年，玄戒累计研发投入超过 135亿人民币，今年预计的研发投入将超过 60 亿元，如此庞大的投入和团队规模，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模，都排名行业前三。

“玄戒 O1”：性能卓越的国产芯片新星

“玄戒 O1” 采用第二代 3nm 工艺制程，这一制程代表着当前芯片制造工艺的顶尖水平。3nm 芯片的设计难度超乎想象，其晶体管的尺寸极小，在指甲盖大小的芯片上，要集成多达 190 亿个晶体管，这对设计精度和制造工艺提出了严苛要求。

而且，3nm 芯片的设计周期特别长，从最初的架构设计到最终的量产，需要经过多年的时间，期间要攻克无数的技术难题。但正是这种高难度的挑战，换来了 “玄戒 O1” 卓越的性能表现。

在 CPU 性能方面，“玄戒 O1” 采用了先进的10核架构，包括 2 个 3.9GHz 超大核、4 个3.4GHz大核、2个1.89GHz中核和2个1.8GHz 小核 。这种大小核结合的设计，能够根据不同的使用场景智能调配核心资源。

当用户进行如玩大型游戏、运行复杂办公软件等高负载任务时，超大核和大核会全力运行，提供强劲的性能支持，确保应用的流畅运行和快速响应。而在进行简单的日常操作，如查看新闻、浏览网页时，中核和小核则会发挥作用，以较低的功耗维持系统运行，从而有效延长设备的续航时间。

从Geekbench 6.1.0跑分数据来看，“玄戒 O1”单核得分达 2709，多核得分 8125，性能逼近高通骁龙8 Gen 3的顶级水准，展现出了强大的运算处理能力。在GPU性能上，“玄戒 O1” 同样表现出色。其配备的高性能图形处理器，能够流畅渲染各种复杂的 3D 场景和画面。

玄戒O1 具备强大的图形计算能力，内置16 核 Immortalis-G925 图形处理器，主流游戏满帧运行。能效表现同样优秀，相同性能下，相较 A18 Pro 功耗最多可降低 35%，为用户带来稳定持久的满帧高画质游戏体验。

无论是运行画面精美的大型3A游戏，还是观看高清视频，都能为用户带来细腻、逼真的视觉体验。与市场上同类型的芯片相比，“玄戒 O1”在图形处理速度和画质表现上毫不逊色，甚至在某些方面更具优势，为用户提供了更加沉浸式的娱乐和使用体验。

性能和影像是旗舰手机两条最重要的赛道，玄戒O1 不仅具备强悍的性能和超低功耗，更将小米过往 6 年 ISP 的研发经验的融于一身，内置高速高画质的第四代自研 ISP。全新设计的三段式处理管线，便于更多影像算法的 Raw 域迁移；内置 3A 加速单元，自动对焦、曝光、白平衡速度最高可提升 100%，大幅提升拍摄体验。此外，硬化实时 HDR 融合、AI 智能降噪双画质单元，为 4K 夜景视频带来更高的动态范围，同时可对视频画面进行逐帧 AI 降噪处理，信噪比最高可提升 20 倍。搭载玄戒O1 的 Xiaomi 15S Pro，夜景视频效果大幅提升，噪点更少，画面更加纯净。

汽车与芯片：坚定不移的双轮驱动战略布局

在全力投入芯片研发的同时，小米在造车领域也投入了大量的人力、财力和精力。从 2010 年创立到如今，小米用 15 年的时间实现了从一家手机公司向 “人车家全生态” 科技企业的转型。

小米在汽车业务上的投入规模巨大，从研发、生产到销售，每一个环节都精心布局。在研发方面，组建了专业的汽车研发团队，吸引了众多汽车行业的顶尖人才，在智能驾驶、电池技术、车辆工程等关键领域展开深入研究。在生产环节，建设了现代化的汽车工厂，引入先进的生产设备和工艺，确保汽车的生产质量和效率。

同时开启汽车、芯片两大战役，分别投入超百亿元，这一决策彰显了小米的战略眼光和决心。小米深知，只有将核心技术掌握在自己手中，才能在未来的科技竞争中走得更稳更远。在全球科技企业中，苹果和特斯拉在各自领域都取得了巨大的成功，但它们都尚未同时在汽车和芯片领域实现深度布局。

小米通过多年的努力，成功做到了这一点，实现了汽车与芯片业务的协同发展。汽车业务的发展为芯片提供了新的应用场景，而芯片技术的进步又能反哺汽车，提升汽车的智能化水平和性能表现。

例如，“玄戒 O1” 芯片的强大运算能力，可以为未来小米汽车的智能座舱系统提供更流畅的操作体验和更丰富的功能支持，实现车辆与手机、智能家居的无缝连接，打造真正的智能出行生态。

芯片作为小米集团战略的核心支柱，承载着其未来十年的科技宏图。小米锚定 “硬核科技引领者” 的战略目标，深度聚焦 OS、AI、芯片三大底层核心技术，通过系统化布局夯实技术底座。

在芯片领域，小米也将会持续加码底层技术研发，突破制程工艺与架构设计的技术壁垒，构建起从芯片研发到终端应用的全链路技术生态。通过芯片与操作系统、AI 技术的深度融合，小米致力于实现硬件性能与软件体验的协同进化，不仅为用户带来更流畅、智能的使用体验，更以核心技术创新驱动产业升级，重塑全球科技竞争格局。

此外，小米“玄戒 O1”的成功，不仅对小米自身的发展具有里程碑式的意义，对于中国芯片行业而言，也具有深远的影响。在国际芯片行业竞争日益激烈的当下，中国芯片企业面临着诸多挑战，如技术封锁、专利壁垒等。

小米通过自主研发，成功推出高端芯片，为中国芯片行业注入了一剂强心针，证明了中国企业在芯片研发领域具备强大的实力和潜力。并且在发布会上，雷军官宣又一重磅决定：未来五年（2026-2030），小米在核心技术研发上将再投2000亿元，向着“全球新一代硬核科技引领者”继续登攀。

结语：

“玄戒 O1”是小米发展阶段中的一个重要里程碑，放眼未来，从更宏观的角度来看，小米无论是在芯片研发以及大力发展汽车业务，都是为中国顶尖芯片人才和汽车人才提供了广阔的发展空间，成为了吸引和培养高端人才的蓄水池。越来越多的优秀人才汇聚到小米，在这里施展自己的才华，实现自己的价值。

这些人才不仅推动了小米的技术创新，也为中国科技行业的整体发展贡献了力量。未来，随着小米在芯片和汽车领域的持续深耕，有望带动整个产业链的发展，提升中国科技产业在全球的竞争力。小米正在用实际行动诠释着一家中国科技企业的使命与担当，不仅是让自身能走的更远更为，更是为了中国科技的崛起，在创新的道路上不断砥砺前行。