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美国对英伟达等半导体产品加征关税，半导体设备午后异动拉升，半导体设备材料权重占比超80%的半导体设备ETF广发(560780)盘中涨近4%
2026年1月15日午后，A股半导体设备持续走强，矽电股份涨超10%盘中创新高，芯源微、京仪装备、中科飞测、强一股份、微导纳米跟涨。 最新消息，美国将从15日起...
原创 捏住日本产业命脉！中国稀土反制落地，日本叫嚣，芯片领域起风波
最近中日之间的产业博弈闹得沸沸扬扬，核心就是咱们中国出手收紧了稀土等关键材料对日本的出口，这一下直接捏住了日本产业的“命根子”。可能有人会问，不就是点稀土吗？至...
苏州国显申请芯片封装结构专利，解决芯片封装结构散热能力较差的问题
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121335536A，申请日期为2025年1...
大秦铁路招标结果：大秦铁路股份有限公司2026年度机务系统维修物资（司机室取暖开关）太原、呼和浩特区域联合采购项目成交公告
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，大秦铁路股份有限公司1月12日发布《大秦铁路股份有限公司2026年度机务系统维修物资（司机室取暖开关）太原、呼...
三安光电申请LED芯片及发光装置专利，能够保证发光均匀性
国家知识产权局信息显示，厦门三安光电有限公司申请一项名为“一种LED芯片及发光装置”的专利，公开号CN121335308A，申请日期为2025年10月。 专利摘...
锦盛新材新设科技公司，含集成电路芯片业务
人民财讯1月15日电，企查查APP显示，近日，深圳锦盛新存科技有限公司成立，法定代表人为胡海涛，注册资本为5000万元，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；集...
蓝箭鸿擎申请星载电子硬件设计保证方法及系统专利，显著提高星载电子硬件的可靠性设计与验证效率
国家知识产权局信息显示，北京蓝箭鸿擎科技有限公司;上海蓝箭鸿擎空间科技有限公司;蓝箭鸿擎（雄安）空间科技有限公司申请一项名为“一种星载电子硬件设计保证方法及系统...
南方电网科研院申请变压器传感器性能故障确定方法专利，能够提高传感器性能故障的确定的准确度
国家知识产权局信息显示，南方电网科学研究院有限责任公司、中国南方电网有限责任公司申请一项名为“基于温度影响的变压器传感器性能故障确定方法和装置”的专利，公开号C...
中国石油申请基于AP聚类的直驱风电场低电压穿越等值建模方法专利，解决模型仿真精度低的问题
国家知识产权局信息显示，中国石油天然气集团有限公司;中国石油集团海洋工程有限公司申请一项名为“基于AP聚类的直驱风电场低电压穿越等值建模方法和系统”的专利，公开...
奋达科技取得LCD屏偏置电压供电电路专利，降低了电路的成本
国家知识产权局信息显示，深圳市奋达科技股份有限公司取得一项名为“一种LCD屏的偏置电压供电电路”的专利，授权公告号CN223798128U，申请日期为2024年...
陕西实现全域房建市政工程电子评标数据交换标准统一
1月12日，记者从陕西省公共资源交易中心获悉：《陕西省房建市政工程项目电子评标数据交换标准V4.1》日前发布，陕西实现了全域房建市政工程电子评标数据交换标准统一...
通润装备：公司证券简称变更为正泰电源
通润装备(002150.SZ)公告称，公司名称已变更为江苏正泰电源科技股份有限公司， 证券简称变更为正泰电源，新证券简称启用日期为2026年1月16日，证券代码...
壹带电源取得一种电源适配器专利，显著提高了散热效率
国家知识产权局信息显示，东莞市壹带电源科技有限公司取得一项名为“一种电源适配器”的专利，授权公告号CN223798529U，申请日期为2024年12月。 专利摘...
30A/50V一用一备恒电位仪的技术参数
一、30A/50V一用一备恒电位仪 功能特点 高精度电位控制：电位波动范围可压缩至±5mV以内，部分型号甚至可达±1mV，确保被保护金属结构的电位稳定在设定的保...
光莆电子取得快速连接挂钩灯具专利，实现挂钩与压接件的快速限位配合
国家知识产权局信息显示，厦门光莆电子股份有限公司取得一项名为“一种快速连接挂钩的灯具”的专利，授权公告号CN223795153U，申请日期为2025年3月。 专...
盟升电子（688311）1月14日主力资金净卖出6342.48万元
证券之星消息，截至2026年1月14日收盘，盟升电子(688311)报收于51.88元，下跌2.26%，换手率9.13%，成交量15.33万手，成交额8.16亿...
【立方早知道】部分券商两融资金已用完/天普股份换届遭紧急问询/美国对特定半导体加征关税
第 797 期 2026-01-15 焦点事件 部分大中型券商的两融资金已用完 目前个别大中型券商的两融资金已用完，尽管去年多家券商上调了两融的规模上限...
杭州爱矽科技申请SiC芯片封装应力缓解结构专利，降低了封装成本
国家知识产权局信息显示，杭州爱矽科技有限公司；安徽爱矽半导体有限公司；华研伟福科技（杭州）有限公司申请一项名为“一种SiC芯片封装应力缓解结构及其使用方法”的专...
钧胜广源申请储能系统及方法专利，能够快速到达工作电压
国家知识产权局信息显示，厦门钧胜广源半导体有限公司申请一项名为“储能系统及方法、供电系统及方法”的专利，公开号CN121308221A，申请日期为2025年10...
德壹科技申请基于433MHz无线自组网的BMS电池电压采集方法专利，显著提高总电压测量精度与系统效率
国家知识产权局信息显示，长沙德壹科技有限公司申请一项名为“一种基于433MHz无线通讯自组网的BMS电池电压采集方法”的专利，公开号CN121334612A，申...