江苏芯德半导体取得自动定位片匣尺寸平台装置专利，提高改机效率
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2025-08-01 20:15:28
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种自动定位片匣尺寸平台装置”的专利，授权公告号CN223181114U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种自动定位片匣尺寸平台装置，包括片匣平台、呈由内向外扩散分布的三组片匣定位组件以分别对应放置6寸片匣、8寸片匣、12寸片匣；每组片匣定位组件包括左挡条、右挡条、下挡条和至少一个压力感应件，左、右和下挡条在片匣平台上分布于三个方向，形成片匣放置空间，压力感应件位于左挡条或右挡条所在侧，且压力感应件相对于左挡条或右挡条的内侧向片匣放置空间处延伸、以便能够感知片匣边框。本实用新型巧妙设计各组片匣定位组件的左、右、下挡条和压力感应件的位置，能匹配不同规格的片环框，压力感应件感知片匣放置无异常，取消了人为调整片环框存放片匣确认点，提高改机效率，改善自动抓取和归还卡晶圆异常的情况。
天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本89633.4459万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可40个。
来源：金融界
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