芯迈半导体申请驱动电路等相关专利，有效限制软启动阶段浪涌电流
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2025-08-01 20:15:59
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司申请一项名为“驱动电路、电源电路、LED驱动系统及驱动控制方法”的专利，公开号CN120417161A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明提供一种驱动电路、电源电路、LED驱动系统及驱动控制方法，包括：开关驱动单元，基于环路控制电路的输出信号产生开关控制信号；软启动检测电路，基于LED负载的负极电压产生软启动信号；环路控制电路，基于软启动信号将LED负载的负极电压或者第二参考电压作为输出信号提供至开关驱动单元。
天眼查资料显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息158条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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