泰将半导体取得晶圆减薄膜的点胶贴附装置专利,减少气泡产生保证后续加工成品率
创始人
2025-08-04 11:14:04
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金融界2025年8月4日消息,国家知识产权局信息显示,泰将半导体(南通)有限公司取得一项名为“一种晶圆减薄膜的点胶贴附装置”的专利,授权公告号CN223181084U,申请日期为2024年08月。

专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆减薄膜贴附技术领域,且公开了一种晶圆减薄膜的点胶贴附装置,包括加工平台和点胶设备,贴合架内部设置有对晶圆减薄膜进行贴合的贴附装置,加工平台内壁底端一侧连接有第二电机,第二电机输出端连接有齿轮,放置台底面边缘设置有内齿环。该晶圆减薄膜的点胶贴附装置通过压贴部下压后,使得薄膜呈倒锥形,即先与晶圆的中心位置发生接触,并再次启动第二电机,带动晶圆进行转动,让压贴部对晶圆与薄膜接触的部分发生均匀的粘合,配合上第一电机带动移动块向外运动以及,从而顶架存在的弧形偏转,保证了整个贴合过程中产生的气泡会从薄膜的倒锥形处向外溢出,从而减少了气泡的产生,保证了后续加工的成品率。

天眼查资料显示,泰将半导体(南通)有限公司,成立于2023年,位于南通市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2362.963万人民币。通过天眼查大数据分析,泰将半导体(南通)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息9条,此外企业还拥有行政许可6个。

来源:金融界

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