泰将半导体取得晶圆减薄膜的点胶贴附装置专利，减少气泡产生保证后续加工成品率_电子技术

泰将半导体取得晶圆减薄膜的点胶贴附装置专利，减少气泡产生保证后续加工成品率

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2025-08-04 11:14:04

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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，泰将半导体（南通）有限公司取得一项名为“一种晶圆减薄膜的点胶贴附装置”的专利，授权公告号CN223181084U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆减薄膜贴附技术领域，且公开了一种晶圆减薄膜的点胶贴附装置，包括加工平台和点胶设备，贴合架内部设置有对晶圆减薄膜进行贴合的贴附装置，加工平台内壁底端一侧连接有第二电机，第二电机输出端连接有齿轮，放置台底面边缘设置有内齿环。该晶圆减薄膜的点胶贴附装置通过压贴部下压后，使得薄膜呈倒锥形，即先与晶圆的中心位置发生接触，并再次启动第二电机，带动晶圆进行转动，让压贴部对晶圆与薄膜接触的部分发生均匀的粘合，配合上第一电机带动移动块向外运动以及，从而顶架存在的弧形偏转，保证了整个贴合过程中产生的气泡会从薄膜的倒锥形处向外溢出，从而减少了气泡的产生，保证了后续加工的成品率。

天眼查资料显示，泰将半导体（南通）有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2362.963万人民币。通过天眼查大数据分析，泰将半导体（南通）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界

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