凯思半导体等申请三相全桥电路封装结构专利，大大减小三相全桥电路占用面积
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，张家港凯思半导体有限公司、江苏协昌电子科技集团股份有限公司、凯美半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种三相全桥电路的封装结构”的专利，公开号CN120413530A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种三相全桥电路的封装结构，包括：塑封体以及设置在塑封体中的六个功率器件，这六个功率器件中，三个搭建成上半桥，另外三个搭建成下半桥，所述的塑封体中平铺有一块上半桥金属底座和三块下半桥金属底座，所述的塑封体在其两端设置有引脚，所述上半桥中的三个功率器件设置在上半桥金属底座上，所述下半桥中的三个功率器件一一对应设置在三块下半桥金属底座上。
天眼查资料显示，张家港凯思半导体有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，张家港凯思半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可5个。
江苏协昌电子科技集团股份有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本7333.3334万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏协昌电子科技集团股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息279条，此外企业还拥有行政许可13个。
凯美半导体（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，凯美半导体（苏州）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界