弘景光电：11月6日融资买入378.91万元，融资融券余额1.69亿元
创始人
2025-11-07 11:34:27
0次
证券之星消息，11月6日，弘景光电（301479）融资买入378.91万元，融资偿还480.91万元，融资净卖出102.0万元，融资余额1.69亿元。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额1.69亿元，较昨日下滑0.6%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
相关内容
热门资讯
沙河实业：拟现金收购晶华电子7...
沙河实业公告称，公司拟以现金方式购买深业鹏基持有的晶华电子70%股权，预计构成重大资产重组，且构成关...
姚晨发文纪念高崎机场即将关闭 ...
（来源：潇湘晨报） 12月27日，演员姚晨 发文：高崎机场明年关闭，土豆的心愿是“想让妈妈站在清水宫...
每周股票复盘：泰晶科技（603...
截至2025年12月26日收盘，泰晶科技（603738）报收于15.61元，较上周的15.24元上涨...
每周股票复盘：兴福电子（688...
截至2025年12月26日收盘，兴福电子（688545）报收于37.25元，较上周的37.38元下跌...
谦和既济申请AI模型嵌入接口专...
国家知识产权局信息显示，深圳谦和既济健康产业有限公司申请一项名为“AI模型嵌入接口”的专利，公开号C...
甚磁科技申请提高REBCO超导...
国家知识产权局信息显示，甚磁科技（上海）有限公司申请一项名为“一种提高REBCO超导层临界电流的方法...
苏州博旭申请半导体尾气处理设备...
国家知识产权局信息显示，苏州博旭机械科技有限公司申请一项名为“半导体尾气处理设备气体缓冲器”的专利，...
消息称苹果高通联发科同期发布2...
12月27日消息，今年9月份，苹果、高通和联发科各自发布了年度旗舰芯片，分别是A19/A19 Pro...
中国石化申请模塑组合物及其模塑...
国家知识产权局信息显示，中国石油化工股份有限公司;中石化湖南石油化工有限公司申请一项名为“一种模塑组...
石家庄高新区电子信息产业生态对...
石家庄发布（shijiazhuangfabu） 运营｜石家庄广播电视台新媒体中心 来源｜石家庄新闻 ...