科阳半导体申请芯片封装结构专利，有利于提升芯片密集度
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2026-02-28 21:18:19
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国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装方法”的专利，公开号CN121586307A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供的一种芯片封装结构和芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括第一玻璃基板、第二玻璃基板和芯片。第一玻璃基板的一侧表面具有透光区和布线区；布线区位于透光区的外围；布线区设有第一布线层和与第一布线层电连接的至少两组连接端，至少两组连接端包括相对靠近透光区的第一连接端和相对远离透光区的第二连接端。第二玻璃基板的一侧设有第三连接端，第二玻璃基板设有通孔。第二玻璃基板叠设于第一玻璃基板，且第三连接端与第二连接端电连接；通孔露出透光区域以及第一连接端。芯片位于通孔内，且芯片与第一连接端电连接。该结构有利于提升芯片密集度以及降低封装高度。
天眼查资料显示，苏州科阳半导体有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息238条，此外企业还拥有行政许可17个。
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来源：市场资讯
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