新创元半导体申请薄金高耐蚀硬金工艺镍厚均匀性方法专利，实现镍层厚度的均匀控制
创始人
2026-02-28 21:18:34
0次
国家知识产权局信息显示，武汉新创元半导体有限公司申请一项名为“一种薄金高耐蚀硬金工艺镍厚均匀性方法及系统”的专利，公开号CN121575461A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种薄金高耐蚀硬金工艺镍厚均匀性方法，包括：对待电镀的铜基材依次进行除油、微蚀和酸洗预处理；使用脉冲电镀工艺在预处理后的铜基材上电镀镍磷合金层，其中镍磷合金层中磷的质量百分比大于10%，镍磷合金层的厚度控制在5‑15μm；在所述镍磷合金层上使用脉冲电镀工艺电镀硬金层，硬金层的厚度小于0.1μm；其中，所述电镀镍磷合金层与所述电镀硬金层均采用采用脉冲整流机，并通过改变电镀槽的槽体循环方式和挡板结构来控制镍厚均匀性。本发明的方法能够在保证耐蚀性与插拔性能的前提下，显著降低金层厚度，并实现镍层厚度的均匀控制。
天眼查资料显示，武汉新创元半导体有限公司，成立于2021年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本31451.7339万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉新创元半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可74个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
华宝新能源取得电池包及储能电源...
国家知识产权局信息显示，深圳市华宝新能源股份有限公司取得一项名为“电池包及储能电源”的专利，授权公告...
芯投微电子取得晶圆寻边器专利，...
国家知识产权局信息显示，合肥芯投微电子有限公司取得一项名为“一种晶圆寻边器”的专利，授权公告号CN2...
北京智芯微电子申请无线定位方法...
国家知识产权局信息显示，北京智芯微电子科技有限公司申请一项名为“无线定位方法、装置和电子设备”的专利...
新创元半导体申请薄金高耐蚀硬金...
国家知识产权局信息显示，武汉新创元半导体有限公司申请一项名为“一种薄金高耐蚀硬金工艺镍厚均匀性方法及...
晶晨半导体申请网络电视节目播放...
国家知识产权局信息显示，晶晨半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“网络电视节目的播放方法、装置、介...
科阳半导体申请芯片封装结构专利...
国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装方法”的专利，公开...
思瑞浦申请电平移位电路及DC-...
国家知识产权局信息显示，思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司申请一项名为“电平移位电路及DC-DC开...
芯迈半导体申请开关控制电路及L...
国家知识产权局信息显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司申请一项名为“开关控制电路、开关电源及其控...
航天博目申请温度补偿衰减器芯片...
国家知识产权局信息显示，成都航天博目电子科技有限公司申请一项名为“一种温度补偿衰减器芯片电路”的专利...
智付电子申请结算数据传输方法专...
国家知识产权局信息显示，智付电子支付有限公司申请一项名为“一种结算数据传输方法、装置及系统”的专利，...