新创元半导体申请薄金高耐蚀硬金工艺镍厚均匀性方法专利，实现镍层厚度的均匀控制
创始人
2026-02-28 21:18:34
0次
国家知识产权局信息显示，武汉新创元半导体有限公司申请一项名为“一种薄金高耐蚀硬金工艺镍厚均匀性方法及系统”的专利，公开号CN121575461A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种薄金高耐蚀硬金工艺镍厚均匀性方法，包括：对待电镀的铜基材依次进行除油、微蚀和酸洗预处理；使用脉冲电镀工艺在预处理后的铜基材上电镀镍磷合金层，其中镍磷合金层中磷的质量百分比大于10%，镍磷合金层的厚度控制在5‑15μm；在所述镍磷合金层上使用脉冲电镀工艺电镀硬金层，硬金层的厚度小于0.1μm；其中，所述电镀镍磷合金层与所述电镀硬金层均采用采用脉冲整流机，并通过改变电镀槽的槽体循环方式和挡板结构来控制镍厚均匀性。本发明的方法能够在保证耐蚀性与插拔性能的前提下，显著降低金层厚度，并实现镍层厚度的均匀控制。
天眼查资料显示，武汉新创元半导体有限公司，成立于2021年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本31451.7339万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉新创元半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可74个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
哈啰普惠申请嵌入式设备升级方法...
国家知识产权局信息显示，上海哈啰普惠科技有限公司、上海造父智能科技有限公司申请一项名为“嵌入式设备的...
时代电气招标结果：DC-DC电...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，株洲中车时代电气股份有限公司5月29日发布《DC-...
全志科技(300458.SZ)...
格隆汇6月1日丨全志科技(300458.SZ)在互动平台表示，公司目前不涉及AI电源的业务。
智慧创芯申请基于SoC芯片的高...
国家知识产权局信息显示，深圳市智慧创芯电子有限公司申请一项名为“基于SoC芯片的高效电源转换与管理系...
半导体ETF国联安：6月1日融...
证券之星消息，6月1日，半导体ETF国联安（512480）融资买入1.15亿元，融资偿还1.14亿元...
伊顿智能动力申请开关装置及用于...
国家知识产权局信息显示，伊顿智能动力有限公司申请一项名为“开关装置及用于操作开关装置的方法”的专利，...
OPPO取得射频收发电路专利可...
国家知识产权局信息显示，OPPO广东移动通信有限公司取得一项名为“射频收发电路、通信设备和无线通信方...
华润微集成电路申请驱动控制保护...
国家知识产权局信息显示，华润微集成电路（无锡）有限公司申请一项名为“驱动控制保护电路及电子产品”的专...
金卡智能：公司没有超级电容相关...
证券之星消息，金卡智能(300349)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
烨映微电子申请高可靠性硅电容制...
国家知识产权局信息显示，上海烨映微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种高可靠性硅电容的制作方法”的...