电子技术
深圳大深传感科技申请低功耗宽温度适用范围基准电压源电路专利，提高输出电压的精度
国家知识产权局信息显示，深圳大深传感科技有限公司申请一项名为“一种低功耗宽温度适用范围基准电压源电路”的专利，公开号CN121663993A，申请日期为2026...
华为取得电压变换器专利
国家知识产权局信息显示，华为数字能源技术有限公司取得一项名为“电压变换器”的专利，授权公告号CN114465484B，申请日期为2022年1月。 天眼查资料显示...
安徽锐能科技申请锂电池组SOC估计方法和系统专利，弥补在实际应用中估计SOC误差增大不足的问题
国家知识产权局信息显示，安徽锐能科技有限公司申请一项名为“一种锂电池组的SOC估计方法和系统”的专利，公开号CN121679336A，申请日期为2025年12月...
深圳供电局取得超导电缆搭接长度确定方法专利
国家知识产权局信息显示，深圳供电局有限公司取得一项名为“超导电缆搭接长度确定方法、装置和超导电缆”的专利，授权公告号CN116305930B，申请日期为2023...
钧摩芯半导体申请用于半导体封装的干冰清洗装置及方法专利，解决操作时依赖人工操作的问题
国家知识产权局信息显示，厦门钧摩芯半导体有限公司申请一项名为“一种用于半导体封装的干冰清洗装置及方法”的专利，公开号CN121665973A，申请日期为2025...
铠侠申请提升半导体装置品质专利，能够制造高品质的半导体装置
国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置及半导体装置”的专利，公开号CN121665556A，申请日期为2025年2月。 专利摘要显...
芯恩取得半导体功率器件及其制作方法专利
国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“一种半导体功率器件及其制作方法”的专利，授权公告号CN115692487B，申请日期为2021...
苹果发布AirPods Max 2，搭载H2芯片
近日，苹果发布了全新头戴式耳机AirPods Max 2，搭载AirPods Pro 3同款H2芯片，其主动降噪效果相较上一代提升了1.5倍，带来更强劲的隔音效...
英威腾取得塔机制动系统、芯片及装置专利
国家知识产权局信息显示，深圳市英威腾电气股份有限公司取得一项名为“一种塔机制动系统、芯片及装置”的专利，授权公告号CN115118003B，申请日期为2022年...
一博科技：专注为客户提供高速PCB设计、制板、元器件选型、PCBA焊接组装、性能测试等一站式硬件创新服务
有投资者在互动平台向一博科技提问：“贵司脑机接口业务收入如何，未来是否会成为新的增长曲线？” 针对上述提问，一博科技回应称：“尊敬的投资者，您好！公司专注于为客...
埃泰克申请连接PCB叠板的弹性结构及安装方法专利，可以优化装配过程，提高了装配质量
国家知识产权局信息显示，芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司申请一项名为“一种连接PCB叠板的弹性结构及安装方法”的专利，公开号CN121688438A，申请日期为2...
智合继取得集成保护开关接触器专利
国家知识产权局信息显示，智合继（上海）电器科技有限公司取得一项名为“一种集成保护开关的接触器及电路系统”的专利，授权公告号CN120656890B，申请日期为2...
思诺威科技取得相控阵射频芯片片上自测试电路架构及方法专利
国家知识产权局信息显示，思诺威科技（无锡）有限公司取得一项名为“一种应用于相控阵射频芯片的片上自测试电路架构及片上自测试方法”的专利，授权公告号CN116359...
中交天津港湾工程研究院取得基于浮球式的角度测量传感器及方法专利
国家知识产权局信息显示，中交天津港湾工程研究院有限公司;中交第一航务工程局有限公司;天津港湾工程质量检测中心有限公司;辽宁城市建设职业技术学院取得一项名为“一种...
赛力斯取得基于多传感器融合的负障碍区域识别专利
国家知识产权局信息显示，赛力斯汽车有限公司取得一项名为“基于多传感器融合的负障碍区域识别方法及电子设备”的专利，授权公告号CN121392798B，申请日期为2...
和而泰取得开关组件及电子设备专利降低开关组件制作成本
国家知识产权局信息显示，深圳和而泰智能控制股份有限公司取得一项名为“一种开关组件及电子设备”的专利，授权公告号CN224005818U，申请日期为2024年12...
维峰电子（301328）披露向控股子公司维康汽车电子增资暨关联交易公告，3月17日股价下跌5.5%
截至2026年3月17日收盘，维峰电子（301328）报收于49.14元，较前一交易日下跌5.5%，最新总市值为54亿元。该股当日开盘52.31元，最高52.4...
海康威视取得定位方法、装置及电子设备专利
国家知识产权局信息显示，杭州海康威视数字技术股份有限公司取得一项名为“一种定位方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，授权公告号CN114661847B，申请日...
川源精密申请低损耗高频芯片电感成型系统和方法专利，使高频下的涡流损耗显著降低
国家知识产权局信息显示，广东省川源精密模具有限公司申请一项名为“一种低损耗高频芯片电感成型系统和方法”的专利，公开号CN121669927A，申请日期为2025...
桑迪士克取得三维存储器穿通堆叠接触通孔结构专利
国家知识产权局信息显示，桑迪士克科技股份有限公司取得一项名为“用于三维存储器器件的穿通堆叠接触通孔结构及其形成方法”的专利，授权公告号CN114747008B，...