电子技术
超聚变申请一种测试电路和计算设备专利，提升了测试电路在不同运行平台下的通用性
国家知识产权局信息显示，超聚变数字技术股份有限公司申请一项名为“一种测试电路和计算设备”的专利，公开号CN121658297A，申请日期为2025年10月。 专...
三星显示申请显示装置和电子装置专利，填充凹槽
国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“显示装置和电子装置”的专利，公开号CN121661911A，申请日期为2025年9月。 专利摘要显示，公开...
AI芯片企业成天普股份控股股东，股价大涨300%后被证监会立案调查
出品 | 子弹财经 作者 | 段楠楠 编辑 | 冯羽 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 3月2日，2025年资本市场大牛股天普股份发布股票交易风险提示公告，公告显...
2026年 三极管厂家推荐，小信号三极管，功率三极管，数字三极管，精选源头实力品牌深度解析
2026年三极管厂家推荐：小信号、功率与数字三极管精选源头实力品牌深度解析 在电子工业的基石中，三极管作为核心的半导体分立器件，其性能与可靠性直接决定了从消费...
每周股票复盘：莱特光电（688150）员工持股计划二期解锁57.78万股
截至2026年3月13日收盘，莱特光电（688150）报收于39.33元，较上周的35.01元上涨12.34%。本周，莱特光电3月13日盘中最高价报40.7元，...
南京玻璃纤维研究设计院申请加筋结构脱粘的嵌入式全光纤主动监测方法专利，提升损伤监测准确性
国家知识产权局信息显示，南京玻璃纤维研究设计院有限公司申请一项名为“一种加筋结构脱粘的嵌入式全光纤主动监测方法”的专利，公开号CN121656406A，申请日期...
上汽通用五菱申请PWM信号控制方法专利，提高了电机控制器的电流控制精度
国家知识产权局信息显示，上汽通用五菱汽车股份有限公司申请一项名为“一种PWM信号控制方法、装置、车辆、存储介质”的专利，公开号CN121664070A，申请日期...
索尼半导体申请发光装置及测距装置专利，实现尺寸减小
国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“发光装置及测距装置”的专利，公开号CN121666543A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示...
云天半导体申请具有无源元件的玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构专利，解决工艺复杂的问题
国家知识产权局信息显示，厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“具有无源元件的玻璃中介层堆叠基板及半导体封装结构”的专利，公开号CN121666115A，申请日...
增长迅速，中国主流制程芯片产能有望占全球40%以上
（文/观察者网 吕栋） “我们原本预计全球半导体市场会在2030年实现万亿美元销售，现在会提前到来，有机会在2026年实现。”近日在SEMICON/FPD C...
显耀显示申请微型LED显示芯片及其粗化方法专利，提升出光效率
国家知识产权局信息显示，上海显耀显示科技股份有限公司申请一项名为“微型LED显示芯片及其粗化方法”的专利，公开号CN121665776A，申请日期为2024年8...
泰科电子申请接触器检测电路专利，极大地降低了成本
国家知识产权局信息显示，泰科电子（上海）有限公司申请一项名为“接触器检测电路”的专利，公开号CN121656816A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示，...
中微半导体申请电路板保护装置及半导体处理设备专利，可以有效降低电路板的故障率和返修率
国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种电路板保护装置及半导体处理设备”的专利，公开号CN121665432A，申请日期为2...
中国移动申请抑制射频干扰的系统及方法专利，能够实现对电子设备的射频干扰抑制
国家知识产权局信息显示，中国移动通信集团终端有限公司、中国移动通信集团有限公司申请一项名为“抑制射频干扰的系统及方法”的专利，公开号CN121665527A，申...
格力电子申请多腔体炉管机台控制方法专利，提升了设备利用率
国家知识产权局信息显示，珠海格力电子元器件有限公司申请一项名为“多腔体炉管机台控制方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN121657611A，申请日期为20...
华为申请用户界面显示方法及电子设备专利，提高图像渲染效率
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种用户界面显示方法及电子设备”的专利，公开号CN121658119A，申请日期为2024年9月。 专利摘...
三安半导体申请发光二极管及发光装置专利，提升发光二极管可靠性
国家知识产权局信息显示，泉州三安半导体科技有限公司申请一项名为“一种发光二极管及发光装置”的专利，公开号CN121665799A，申请日期为2025年12月。 ...
宏微科技取得多芯片并联碳化硅功率模块专利，有效降低热耦合，有利于散热
国家知识产权局信息显示，江苏宏微科技股份有限公司取得一项名为“一种多芯片并联碳化硅功率模块”的专利，授权公告号CN223993838U，申请日期为2024年12...
AWE 2026观察：MOVA以芯片为底座 构建智慧生活全场景技术版图
当人工智能加速从模型能力走向系统能力，家庭场景正成为AI规模化落地的关键单元。3月12日，在2026中国家电及消费电子博览会（AWE 2026）开幕首日，全球超...