国家知识产权局信息显示,江苏润鹏半导体有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆防碰装置”的专利,公开号CN121843468A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明提供一种用于半导体晶圆防碰装置,包括承载盒,承载盒设置为分体式结构;设置在承载盒两侧的锁紧机构,锁紧机构贯穿承载盒与模块化定位机构连接,锁紧机构包括挡片;模块化定位机构包括至少两层垂直堆叠的定位单元,每层定位单元包括:承托板,承托板用于承载晶圆片体;导向板,导向板设置在承托板上表面,导向板用于引导晶圆片体移动;避让槽,避让槽与挡片对应设置,挡片配置为与承托板表面形成物理限位。本发明提供的半导体晶圆防碰装置通过创新的分体式结构、模块化定位机构及智能锁紧系统,显著提升了晶圆在运输和存储过程中的安全性与操作效率。
天眼查资料显示,江苏润鹏半导体有限公司,成立于2021年,位于徐州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏润鹏半导体有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息27条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯