镓特半导体取得带内部热补偿装置的HVPE设备专利，调节载盘各处温度的均匀性
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2025-06-07 17:05:59
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，镓特半导体科技（铜陵）有限公司取得一项名为“带内部热补偿装置的HVPE设备”的专利，授权公告号CN222948514U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了带内部热补偿装置的HVPE设备,包括：HVPE腔体（1）和载盘（2）；所述载盘底部设有加热室模块（3），所述加热室模块包括圆盘形底座（31）和位于圆盘形底座边缘与载盘底部边缘配合的围坝（32），所述圆盘形底座的中心开设有圆孔，所述圆盘形底座上固接有若干个围绕圆孔均匀分布的加热丝支持（33），所述加热丝支撑上安置有若干个呈同心圆分布的环形加热丝（34），相邻环形加热丝之间以及最内圈的环形加热丝与圆孔之间设有垂直分布的热电偶（35），所述热电偶的底部与HVPE腔体的内底固接。
天眼查资料显示，镓特半导体科技（铜陵）有限公司，成立于2017年，位于铜陵市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本42000万人民币。通过天眼查大数据分析，镓特半导体科技（铜陵）有限公司参与招投标项目11次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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