臬正半导体申请一种磁吸治具金属化镀膜方法专利，确保基底与镀层之间的强结合力
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2025-06-07 17:06:01
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，臬正半导体科技（南京）有限公司申请一项名为“一种磁吸治具金属化镀膜方法”的专利，公开号CN120099495A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种磁吸治具金属化镀膜方法，涉及纳米镀层的原子层沉积技术领域，包括，使用超声波清洗机清洁基底表面，将清洁后的基底转移至低温等离子体设备内，选择氩气进行等离子体激活处理；调配前驱体溶液，并在惰性气体保护下储存，将等离子体激活后的基底安装到ALD的夹具中；启动ALD，设定每次循环的反应气体和循环参数，每次定量将前驱体溶液输送到ALD反应腔室，进行沉积操作。
天眼查资料显示，臬正半导体科技（南京）有限公司，成立于2024年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，臬正半导体科技（南京）有限公司参与招投标项目2次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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