无锡立芯半导体取得防偏移的扩散炉晶圆传送装置专利，使晶圆在传送过程中不易偏移
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2025-06-09 11:37:17
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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，无锡立芯半导体设备有限公司取得一项名为“一种防偏移的扩散炉晶圆传送装置”的专利，授权公告号CN222953060U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种防偏移的扩散炉晶圆传送装置，包括：控制箱、导轨组件、吸盘组件以及挡板组件，控制箱的的上侧表面对称安装有两个导轨组件，两个导轨组件结构相同，且两个导轨组件之间设置有间隙，导轨组件包括：导轨本体、传送皮带，导轨本体的外侧表面安装有传送皮带,与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过设置吸盘组件，在使用的时候，吸盘本体可提供稳定的吸附力，使晶圆在传送过程中不易偏移，且吸盘本体实现精准定位，这有助于晶圆精确地放置在目标位置，通过设置挡板组件，在使用的时候，挡板和吸盘组件共同作用，提供更可靠的防偏移效果，同时挡板组件还可以防止晶圆受到外部干扰。
天眼查资料显示，无锡立芯半导体设备有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡立芯半导体设备有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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